大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于软件可靠性测试的问题，于是小编就整理了1个相关介绍软件可靠性测试的解答，让我们一起看看吧。
如何提高单片机程序的可靠性、实时性、测量准确性？
题主提到的单片机程序的可靠性、实时性，
软件架构起着决定性的作用，单片机程序的软件架构有以下几点需要考虑：
1)分层分模块
单片机程序至少分为三个层次，包括硬件驱动层，中间层，和应用层。
硬件驱动层主要实现对硬件的驱动控制，包括输入按键检测，AD采样，UART/IIC/SPI的收发，系统定时时钟的产生、定时事件传送、事件销毁，输入指示灯控制，LCD显示控制，FLASH读写等等。
中间层作为硬件驱动层和应用层之间的中间处理模块，负责将应用层控制硬件驱动层的公共逻辑抽象提炼，而设计成一些能脱离应用层独立运行的模块。比如UART数据的收发，当应用层需要发送数据时，需要调用UART硬件驱动层的发送函数将数据填入发送缓存，再通过UART的发送中断或DMA将数据逐一送出，当有多个应用层都需要往UART发送数据时，需要有队列的机制，需要有先进先出的机制等等，而且有些应用层的UART数据需要有对端的应答，在超时没有收到应答时，需要超时重发。当多个应用层模块需要通过UART发送数据时，每一个应用层模块都需要处理这样的逻辑，将会使软件异常臃肿无法维护。这个时候需要有一个串口数据的收发模块，将所有应用层的数据填入队列，通过状态机按先进先出将报文从队列取出，通过硬件驱动层的接口发送出去，同时通过状态机处理数据应答，超时重发等机制，这样一来，应用层的模块只需要闭着眼睛调中间层的函数接口传送报文，并且检测中间层返回的状态，做一些事件处理即可。
应用层是根据产品的功能抽象，根据不同的功能模块划分，包括，设备设置、UI显示、应用逻辑控制等等。每一个应用层的功能模块都要配合状态机实现，状态机的每一个状态都有一个状态函数，每一个状态函数都有定时器，子状态等等，之后就是按照逻辑根据不同的事件切换状态。
这个问题太大了，未完待续
从接触单片机到现在，也有十几年了，从个人设计经验上来简单说一说，希望可以给你提供一点思路和参考。
开发流程标准化，可以尽量往CMMI 3级标准上靠。要有系统设计文档输出，软件版本管理，bug管理系统进行bug跟进。
要想实时性高，方法有两种，
简单粗暴的，直接用频率更高的MCU。
异步设计。这种设计主要是通过尽量少使用空跑循环来做延时实现的。比如这个例子，我希望foo函数延时n毫秒再做某事：
上述这种就是死等延时，这种设计实时性很差，我们完全可以通过状态机的方式，让for循环这个延时释放出来做别的事。改进例子如下:
运用这种异步方法，可以大大提高系统实时性。还有就是像写flash，EEPROM这种操作，也可以先更新内存值，再统一10ms左右更新一次这样异步实现，来提高实时性。
测量准确性这块主要分三个方向分析和改善
硬件元器件，尽量选精度高的电阻电容，降低元器件引入的误差。
电路设计，PCB 布板时尽量降低由于布线引入的干扰，保证参考电压源和地不会因为干扰源发生抖动。
这一期，重点所讲内容主题是振弦式测缝计结构及工作原理，以下是相关内容：
结构：
VWD-J 型振弦式测缝计由护管座、护筒、位移计、后接圈、观测电缆等组成，其位移计内部由滑动测杆、振弦、激振电磁线圈、测温元件等组成。
埋入式测缝计结构图
工作原理：
当被测结构物发生位移时将会带动测缝计变化，通过前、后端座传递给振弦使其产生应力变化，从而改变振弦的振动频率。电磁线圈激振振弦并测量其振动频率，频率信号经观测电缆传输至读数装置，即可测出被测结构物的位移量。同步测量埋设点的温度值。
到此，以上就是小编对于软件可靠性测试的问题就介绍到这了，希望介绍关于软件可靠性测试的1点解答对大家有用。